Apple Silicon Chip Explained | M1 vs M2 vs M3 vs M4 vs M5 vs M6

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学习与成果

概览

视频按时间介绍苹果M1至M6系列的设计、规格与首发设备。性能倍数来自厂商特定测试,实际结果取决于设备配置和工作负载。

关键点

  1. 1M1开启Mac向Apple silicon转型,使用统一内存架构
  2. 2M1 Ultra连接两颗M1 Max,统一内存带宽最高800GB/s
  3. 3M3系列引入硬件加速光线追踪,M4提升了神经引擎算力
  4. 4M5 GPU核心加入神经加速器,厂商峰值算力比较不等于所有AI任务的实际加速
  5. 5M6采用2纳米工艺,M5 Ultra采用四芯片架构;具体配置见苹果官方资料

时间轴6 章 · 16 节

第 1 章

M1 系列:自研芯片起点

从M1起步,苹果以5纳米工艺和统一内存架构开启自研芯片之路,并借Pro、Max、Ultra扩展出完整产品线。

1.1

M1 规格与统一内存架构

2020年11月苹果推出首款专为Mac设计的M1,采用5纳米工艺与系统级芯片设计,CPU、GPU共享统一内存。它集成160亿晶体管、8核CPU、最高8核GPU与16核神经引擎,支持最高16GB统一内存,带宽约68GB每秒。首发于MacBook Air、Mac mini和13英寸MacBook Pro,高能效让MacBook Air无需风扇仍保持强劲性能。

1.2

M1 Pro 与 M1 Max 规格提升

2021年10月苹果以同一5纳米工艺扩展出M1 Pro与M1 Max。M1 Pro有337亿晶体管、最高10核CPU与16核GPU,支持最高32GB统一内存、200GB每秒带宽;M1 Max晶体管增至570亿,最高32核GPU,统一内存最高64GB,带宽400GB每秒。两者均引入专用媒体引擎,硬件加速H.264、HEVC与ProRes,首发于14与16英寸MacBook Pro。

1.3

M1 Ultra 双芯拼接与 Mac Studio

苹果推出第一代最强芯片M1 Ultra,用UltraFusion技术把两颗M1 Max拼接为一颗处理器。它拥有1140亿晶体管、20核CPU、最高64核GPU与32核神经引擎,支持最高128GB统一内存,带宽800GB每秒。该芯片仅在Mac Studio上首发,配备先进双风扇散热系统。

第 2 章

M2 系列:性能稳步提升

M2系列在5纳米增强工艺上稳步提升性能,并以M2 Ultra完成Mac全线向Apple silicon的过渡。

2.1

M2 规格与首发设备

2022年6月苹果推出基于5纳米增强工艺的M2,晶体管达200亿,比M1多25%。它保留8核CPU,GPU增至10核,CPU性能最高提升18%,GPU最高提升35%。统一内存上限提至24GB,带宽100GB每秒,神经引擎每秒可执行15.8万亿次运算。首发于MacBook Air与13英寸MacBook Pro。

2.2

M2 Pro 与 M2 Max 规格提升

M2 Pro与M2 Max延续上代的性能扩展思路。M2 Pro为最高12核CPU与19核GPU,400亿晶体管,支持最高32GB统一内存;M2 Max保留12核CPU,图形能力翻倍至最高38核GPU,统一内存最高96GB,带宽400GB每秒。两者相比上代CPU性能最高提升20%,GPU最高提升30%。

2.3

M2 Ultra 完成 Mac 全线过渡

2023年6月M2 Ultra为M2系列收尾,用UltraFusion把两颗M2 Max合为一体,拥有1340亿晶体管、24核CPU与最高76核GPU。它支持最高192GB统一内存,带宽800GB每秒。该芯片首发于2023款Mac Studio与Mac Pro,标志着苹果完成整个Mac产品线向Apple silicon的过渡。

第 3 章

M3 系列:进入 3 纳米

M3系列首次采用3纳米工艺,带来全新图形架构与光追,M3 Ultra更将统一内存推至512GB。

3.1

M3 新图形架构与光追

2023年苹果发布M3系列,采用3纳米工艺,并在Mac引入硬件加速光线追踪、网格着色与动态缓存。基础M3提供8核CPU及最高10核GPU。

3.2

M3 Pro 与 M3 Max 规格提升

与M3同步推出的M3 Pro与M3 Max把3纳米架构带入苹果专业系统。M3 Pro为最高12核CPU与18核GPU,支持最高36GB统一内存;M3 Max提供最高16核CPU与40核GPU,统一内存最高128GB,带宽400GB每秒。

3.3

M3 Ultra 支持 512GB 内存

M3 Ultra于2025年推出,拥有1840亿晶体管、最高32核CPU与80核GPU,图形性能最高达M2 Ultra的两倍。其最大改进之一是支持最高512GB统一内存,带宽超过800GB每秒。该芯片仅在2025款Mac Studio上首发,面向人工智能、3D渲染与专业视频制作等高负载场景。

第 4 章

M4 系列:AI 性能强化

M4系列以第二代3纳米工艺强化神经引擎与AI性能,并首次为Pro与Max引入雷雳5。

4.1

M4 首发 iPad Pro 与神经引擎

2024年苹果推出M4,出人意料地先在iPad Pro首发,之后才进入Mac。它采用第二代3纳米工艺,拥有280亿晶体管、最高10核CPU与10核GPU,新的16核神经引擎每秒可执行38万亿次运算,专为加速人工智能负载设计。

4.2

M4 Pro 与 M4 Max 支持雷雳 5

M4 Pro与M4 Max提供不同规格的CPU、GPU和统一内存,并支持雷雳5。苹果标示的传输速度最高为120Gb/s,实际取决于传输模式、连接设备与配置;单位是比特每秒,不是字节每秒。详见[苹果官方发布资料](https://www.apple.com/newsroom/2024/10/apple-introduces-m4-pro-and-m4-max/)。

第 5 章

M5 系列:AI 加速器登场

M5系列在每颗GPU核心内置AI加速器,Pro与Max改用Fusion架构,Ultra以四芯互联实现1.2TB/s带宽。

5.1

M5 每颗 GPU 核心内置 AI 加速器

M5 GPU的每颗核心加入神经加速器。苹果称其AI峰值GPU算力超过M4的四倍,比较基于特定配置与测试,不代表所有AI应用都有相同提升。详见[苹果M5说明](https://www.apple.com/newsroom/2025/10/apple-unleashes-m5-the-next-big-leap-in-ai-performance-for-apple-silicon/)。

5.2

M5 Pro 与 M5 Max 采用 Fusion 架构

2026年3月发布的M5 Pro与M5 Max采用Fusion架构,将两个芯片裸片连接为一个系统级芯片;它们提供不同GPU和内存配置。苹果公布的AI算力和应用性能提升采用特定比较条件,不能推广到所有任务。

5.3

M5 Ultra 四芯互联与 1.2TB/s 带宽

2026年8月苹果发布M5 Ultra及搭载该芯片的Mac Studio。按[苹果说明](https://www.apple.com/newsroom/2026/08/apple-introduces-m6-and-m5-ultra-for-a-big-leap-in-performance-and-ai-compute/),它采用四芯片架构,最高配备36核CPU、80核GPU、512GB统一内存和1.2TB/s内存带宽。

第 6 章

M6 与总结

介绍M6的2纳米工艺与双神经引擎,回顾M系列芯片演进。

6.1

M6 采用 2 纳米与双神经引擎

2026年8月发布的M6采用2纳米工艺,配备12核CPU、12核GPU与双16核神经引擎。苹果在指定设备和测试条件下称,多线程CPU性能较M5最高提升约20%,AI峰值GPU算力提升近30%;实际应用表现可能不同。

6.2

六代回顾与观众互动

作者回顾M1至M6的主要变化。选购时应结合具体机型、内存配置、软件需求、实测表现及价格。

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