H3C 与 SwapTek 九喷嘴换头系统
H3C 搭载 SwapTek 多喷头快速切换系统,拥有九个各自独立进料与加热的喷嘴,可自动切换让多种耗材参与同一次打印。
拓竹 H3C 首发体验:九喷嘴自动换头配合多材料混打,从 AI 建模到成品展示全流程实测。
开箱介绍 H3C 的 SwapTek 九喷嘴自动换头系统与 AMS 3H 九盘位供料,核心是约 6 秒换头减少冲刷浪费。
H3C 搭载 SwapTek 多喷头快速切换系统,拥有九个各自独立进料与加热的喷嘴,可自动切换让多种耗材参与同一次打印。
机器顶部是 H3C 自带的 AMS 3H,体积大是因为可容纳九个料盘,每个进料口经独立铁氟龙管连到对应打印头,还支持连接其他 AMS 实现最多 24 色打印,并有专用支撑材料槽位。
打印时 H3C 会先预热喷嘴再切换下一种耗材,从换头到恢复打印整个切换过程约 6 秒,减少共用喷嘴时的冲刷与切换时间,也避免混色风险。
用 AI 建模配合多材料混打实测手机壳、收纳盒、鞋与手表等案例,验证软硬材料与不同直径喷嘴的实用价值。
以 iPhone 17 Pro 手机壳为例,只量长宽厚交给 AI 设计,AI 还上网找尺寸图并考虑贴膜厚度,几轮调整后生成软硬分区模型;成品尺寸贴合,TPU 与 PLA 在切片软件中以互锁结构结合,开孔精度足以做产品原型。
用 AI 设计抽屉收纳盒,思路是硬 PLA 负责支撑定位,软 TPU 做成可拆软套覆盖相机镜头接触处;AI 自行修正问题后生成个性化分隔模型,镜头专用槽有软 TPU 层防刮,精度与贴合度都很好。
拓竹推出直径 2.85mm 的 75A TPU,针对软 TPU 进料易弯折挤压导致送料不稳的问题,配合专用高流量热端,默认设置下最大体积速度可达 10 立方毫米每秒;同一测试模型下打印速度约为 1.75mm 85A TPU 的两倍,甚至略高于 95A HF。AMS 3H 还有 TPU 直通进料口,两种直径都能走直通道。
3D 打印鞋外观像针织网布,摸起来才有表面细节;白色部分用 90A TPU 提供内部支撑,红色部分用更软的 75A TPU,两种硬度材料混打,穿着时前掌回弹充足、后跟支撑扎实。
用 GPT + Mesh 制作带纹理的锤子模型,导出 GLB、OBJ 等格式后可直接导入 Bambu Studio,软件会根据现有耗材自动映射并混色。使用官方混色套装可一键处理成 CMYK +W 混合,缺少某色也能打印,适合展示件。
H3C 可在单次打印中混用不同直径喷嘴:官方手表模型表壳用 0.4mm 喷嘴打 PLA,表带用 2.85mm 的 75A TPU,表盘细节用 0.2mm 喷嘴保留精细边缘,一个模型兼顾软硬材料与不同喷嘴尺寸。
展示切割、绘画、压印、冷烫等多工艺工具头切换,并评估软件、噪音、摄像头与配套设备的使用体验。
SwapTek 系统除 3D 打印外还能换切割、绘画、压印和冷烫工具头,多工序时像 CNC 加工中心,无需中途手动换工具;演示中先导入 LOGO 用画笔填充再用切割刀切出,只需换低粘切割垫即可开工,恢复打印则换回 PEI 板。
切片软件没有大改动,拓竹切片软件本身成熟易上手,新功能也容易掌握;机器噪音在距打印机一米处整体约 50 到 53 分贝,虽不可忽略但属正常范围,不会影响办公。
标配摄像头为 1080P 30fps,视角是传统左前方,看不到热端正面状态,打印大模型时也难看清后方;因此可选官方顶视摄像头加装件,除查看状态外,用其他工具头时还能调出顶视画面同步到 Bambu Studio 画布。
拓竹推出两款配套设备:E1 空气净化器与 H3C 联动,打印开始自动净化,处理 VOC 与颗粒物;Station L 解决 AMS 3H 较高、放普通桌面换料不便的问题,高度合适,侧面洞洞板可挂工具,下方可收纳耗材工具,也方便扩展更多 AMS。
总结 AI 降低建模门槛、多材料满足真实需求,H3C 减少换料等待与浪费,让想法逐步落地。
AI 让人即使没有熟练建模能力也能先验证想法,H3C 则让这些想法更贴合真实需求:手机壳要软硬结合,收纳件要稳固又防刮,鞋要回弹与支撑;SwapTek 减少换料等待与浪费,配合成熟切片软件可逐步调整外观与功能。
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